36氪首發 |「尊湃通訊」完成數億人民幣Pre-A輪融資致力於提供全

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  近日,36氪獲悉,尊湃通訊科技(南京)有限公司(以下稱“尊湃通訊”)宣佈超募完成數億人民幣Pre-A輪融資,本輪由小米集團、湖杉資本、天際資本、嘉禦資本、上海科創旗下海望資本、平治資訊等知名財務投資機構以及産業投資方組成。

  此前,尊湃通訊于2021年5月完成由高榕資本領投、江北佳康科技跟投的近億人民幣天使輪融資,且高榕資本在本輪持續加碼。據悉,本輪融資資金將主要用於研發投入、投片測試、市場拓展以及公司運營等。

  尊湃通訊成立於2021年3月,公司總部位於南京,致力於提供家庭及企業高性能、全生態智慧場景晶片組及解決方案,目前正全速開發Wi-Fi 6路由器晶片及完整解決方案。

  據Gartner數據,2020年全球Wi-Fi晶片共出貨44億顆,預計2022年將達到49億顆。在細分市場上,根據半導體産業縱橫收集的數據,我國路由器/網關Wi-Fi 6晶片2019年市場規模約為3億元,2023年預計達到45億元。

  隨著小米、華為等多家公司陸續發佈Wi-Fi6手機,2020年開啟Wi-Fi 6商用元年,Wi-Fi 6路由器市場也將爆發,帶動物聯網向Wi-Fi 6升級。

  Wi-Fi晶片區分為三大類,分別是應用於路由器、網關(光貓/CABLE MODEM/DSL等)的AP(Access Point),手機、平板和電視等終端的Station晶片和IoT場景的Wi-Fi晶片。其中,作為Wi-Fi網路的中樞,路由器AP可類比成蜂窩網路中的基站,需要處理信號的收發,其晶片設計的複雜性、相容性要求最高,技術難度最大。尊湃通訊成立之初便選擇了最難的路由器AP晶片。

  從全球市場看,路由器Wi-Fi 6晶片有著高通、博通和邁淩(原INTEL家庭網路部門)、海思、中國台灣聯發科和瑞昱等玩家。中國大陸目前只有較少廠商從事路由器晶片AP的研發,截止2021年年底,國內廠商大多只推出了Wi-Fi 5標準的路由器AP晶片。2021年,尊湃通訊、朗力半導體等以Wi-Fi 6路由器AP晶片為切入點的創業公司成立,香港六合特马公开验证樂鑫科技、博通整合、翱捷科技等公司也陸續推出Wi-Fi 6産品。

  尊湃通訊首個路由器Wi-Fi 6 AP晶片採用2X2 MIMO架構,瞄準3Gbps(3000Mbps)市場,這也是Wi-Fi 6在雙流設計下所能達到的最高傳輸速率,目前只有高通、博通、邁淩、海思和聯發科做到了這個規格的商用。據張琨介紹,公司未來也會覆蓋44、和Wi-Fi 7等更高性能晶片的開發。

  尊湃通訊日前已經拿到去年年底投片的RFIC回片並成功點亮,從測試結果看來,這個關鍵部件的表現符合甚至超越預期,尊湃通訊將於今年底明年初推出Wi-Fi 6路由器量産晶片。在工藝上,該晶片採用28nm工藝,能實現性能、功耗、成本的平衡。

  張琨表示,路由器AP晶片中包含射頻、數字、解決方案三大類核心技術,完成射頻晶片回片驗證就意味著排除了産品開發中很大的一個風險。數字電路和軟體解決方案可通過EDA等倣真平臺和FPGA平臺進行驗證,而射頻模擬電路的設計中,EDA倣真和實測往往會存在一定偏差,最終需要通過投片驗證晶片真實性能,對工程師經驗有較高要求。

  在競爭優勢上,張琨表示,與國際廠商相比,全球大部分的路由器設備在中國生産,尊湃科技從距離上能更近服務客戶;面對國內廠商,尊湃通訊具備經驗和技術優勢。

  Wi-Fi 6相對Wi-Fi5由於性能提升對架構有較大升級,在産品的軟體、算力、數字、基帶、射頻和模擬等各個核心模組都存在較大門檻,綜合能力強的公司才能打磨出技術上有競爭力的産品 。尊湃通訊擁有建制化、有經驗的團隊,研發速度具備優勢。

  在服務客戶時,尊湃通訊會提供包括晶片、軟體甚至産品樣機測試在內的一整套完整解決方案,並根據客戶需求調整。

  被問及2021年才成立和入局是否會錯過市場先機時,尊湃通訊CEO張琨告訴36氪:“受限于近幾年的半導體産能不足,Wi-Fi 6的普及速度不如預計,較多Wi-Fi 6需求以Wi-Fi 5替代,隨著未來2-3年半導體産能問題解決,被壓制的Wi-Fi 6需求爆發時,公司産品也將處於推向市場階段,迎來發展期。此外,Wi-Fi技術每隔4~6年升級,2024-2025年才會迎來Wi-Fi7的升級,公司也將提前佈局Wi-Fi7技術。”

  談及願景,張琨介紹道,尊湃通訊成立之初便想做智慧場景解決方案,大多智慧工廠、智慧家庭都是以Wi-Fi進行通訊,而路由器是智慧家庭和智慧工廠的神經中樞,所有連接、控制都需要通過路由器完成,便選擇了路由器晶片作為首個産品。

  隨著Wi-Fi 6路由器晶片的推出,尊湃通訊也將持續增強短距無線通訊的産品和市場化能力,並將快速推出Wi-Fi 6 Station和IOT側的晶片,形成“AP+端”的産品佈局,通過端管協同的組合拳打法,全面打開Wi-Fi市場。

  尊湃通訊創始人兼CEO張琨有著超過20年的半導體從業經驗,歷任國內外知名晶片公司資深技術總監/高級技術專家,曾主持開發多款短距互聯晶片,發貨量在數十億以上。公司創始團隊也多出自高通、Marvell、展銳等晶片大廠。

  目前,尊湃通訊已有上百名員工,研發佔比90%以上,擁有軟體、數字、基帶、射頻和模擬等各核心子領域的人才,且相應的成員均在該領域具有十年以上的工作經驗。公司總部位於南京,全球研發中心位於上海張江,深圳和北京也均設有辦公地。

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